例如银焊条回收使用的工艺

当精制中间体作为起始原料含有少量可溶物时银除了氯化物以外的其他化合物，它会与一定量的氯离子结合，以下列形式将其分离银氯化物。在现有技术中，由于通过完全熔化银焊条凸块和焊膏来执行结合，因此当具有半导体芯片的半导体器件具有衬底和电子部件的耐热性时，会出现问题。近年来这种电子零件被小型化，因此要求银导电浆料用粉末具有适当小的粒径和适当窄的粒径范围，以形成具有高密度和细线的导电图案。本银焊条回收工艺的三元无铅银焊条基本上由锡，银和铟组成，其相对较高的银含量在约至约之间，从而增强银焊条流动特性和在低温下的延展性，从而防止对设备电子的损坏材料针对主题回收工艺，在一个实施例中，对于无铅，高强度且特别适合于微电子应用的材料银焊条合金，该三元银焊条合金基本上由选择性地限定在约重量和约重量之间的银，至少约重量的锡平衡铟组成。在收集银的篮下精炼槽底部的阳极泥被净化以回收钯银和不锈钢罚款。熔化的锡占全部的至，进入银焊条之间，在这种情况下，一些球相互粘结，而另一部分主要包含低温，柔软的析出的相或不溶解的在变形中相和塑料球的橡胶共享。输入侧此外选择在电镀材料表面具有由铜制成的布线图形的树脂例如用于球网球道的基板。

并暴露所述插入剂，闸在接线图上形成为外部连接的端子的部分是而且，它可以将通过在聚酰亚胺薄膜上镀金形成上暴露。铜芯球的制造回收方法，将描述本回收工艺的铜芯球的制造回收方法的示例。它们包括羟苯基化合物，例如苯酚，邻苯二酚，邻苯三酚和对苯二酚；抗坏血酸，本回收工艺的酸性银焊条合金镀浴可用于通过常规回收方法镀覆各种基材，例如铁或铜基材，以形成银焊条合金沉积物。然后在室温下用去离子水冲洗镀银的试样块并风干。此外该银焊条合金镀膜具有如下特征反射密度为以上，银面的结晶的取向指数为以上，面的结晶的以下。一种可能使用的空气分离器是由，制造的吸气器。此外在公报中，至用作增量。因此对于得到的样品，进行与实施例相同的操作。根据权利要求的银焊条回收方法，其中当镉离子浓度在每升约至克之间时终止电解。与纯锡涂层相比，银焊条涂层不会产生晶须，这可能会导致短路故障。用银基钎料将蜂窝型材钎焊到成型的外板上。为了实现布线和电极的小型化，精细且高度分散银需要用于形成这些糊状材料的细颗粒。

因此在这些部件中使用的锡合金镀覆材料必须具有更高的性能和稳定的物理性能。可用于此，例如丙酸乙酸甲磺酸焦磷酸或氨基磺酸。焊剂的示例包括和。平行六边形棒的尺寸通常约为毫米即微米。硅芯片的背电极可以是通常使用的金属化层，例如铬镍金，铬铜金钛铂金，钛镍金等。因此络合剂的分子量优选以下最为至。银在不施加电压的情况下用硫代硫酸溶解。图和图是用于以容易理解的方式说明本发明和现有技术的概念图，并且在此指出每个部件的尺寸和粒径与实际尺寸不同。此时如果添加的葡萄糖量为以下则银不会完全析出。还原剂优选以当量分钟或更高的速率添加，以防止还原剂的聚集。一种是在随后的步骤中，在无氮气氛中逐个连接芯片部件的银焊条回收方法。也可以使用本领域技术人员已知的其他酸。碘化物例如碘化钾，碘化钠碘化物例如碘化钾，碘化钠和碘可以单独用作碘化合物。银化合物，特别是氧化银，比铜化合物难溶。在此基础上，用数控图像测量系统测量了平均粒径为微米。银在碱性水溶液中还原氯化物得到银粉末。